모바일(Mobile) (1686) 썸네일형 리스트형 레노버 탭 엠11(Lenovo Tab M11) 2024 태블릿 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)레노버 탭 엠11 2024 (Lenovo Tab M11 2024) -제품번호(Model Alias)Tab M11 2024*와이파이(Wi-Fi) 버전 미국 출시 모델의 경우 세부 모델명 ZADA0140US-타입(Type)태블릿(Tablet) -출시년도(Release)2024년 -제조사(Maker)레노버(Lenovo)*중국 전자제품 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 헬리오 G88(MediaTek Helio G88) MT6769H - 12nm 공정 -중앙처리장치(CPU)옥타코어 CPU: 2x Cortex-A75 (2.0GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8GHz) -그래픽카드(GPU)ARM Mali-G52 MC2 -램(RAM)4GB / 6GB 옵션 -내장 메모리(ROM.. 비보 엑스200 프로(Vivo X200 Pro) 바이보 스마트폰 스펙 리뷰 - 제품명(Model Name) 비보 X200 프로(Vivo X200 Pro) - 제품번호(Model Alias) X200 Pro - 타입(Type) 스마트폰 - 출시년도(Release) 2024년 - 제조사(Maker) 비보(Vivo) *중국에 본사를 둔 스마트폰 제조업체- 칩셋(Chipset) 미디어텍 디멘시티 9400(MediaTek Dimensity 9400) 최첨단 3nm 공정 기반. - 중앙처리장치(CPU) 옥타코어(Octa-core): 1 x 3.63 GHz Cortex-X925 + 3 x 3.3 GHz Cortex-X4 + 4 x 2.4 GHz Cortex-A720) - 그래픽카드(GPU) 이모탈리스 G925(Immortalis G925) - 램(RAM) 12GB, 16GB LPDDR5.. 큐봇 킹콩 미니 3(Cubot KingKong Mini 3) 큐보트 미니3 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)큐봇 킹콩 미니 3(Cubot KingKong Mini 3) -제품번호(Model Alias)KingKong Mini 3 -타입(Type)러기드 스마트폰 -출시년도(Release)2023년 -제조사(Maker)큐봇(Cubot)*중국에 본사를 둔 스마트폰 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 헬리오 G85(MediaTek Helio G85) MT6769CZ -중앙처리장치(CPU)옥타 코어 : 2x Cortex-A75 (2.0GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8GHz) -그래픽카드(GPU)말리-G52 MC2(Mali-G52 MC2), 최대 1GHz -램(RAM)6GB -내장 메모리(ROM)128GB -외장 메모리(External Memory)미지원 -운영체제(OS)구글.. 모토로라 모토 지14(Motorola Moto G14) 2023 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 모토 지14 2023 (Motorola Moto G14 2023) -제품번호(Model Alias)XT2341 (지역 및 네트워크에 따라 다름) -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2023년 -제조사(Maker)모토로라(Motorola)중국 레노버 산하의 미국 전자 및 통신 장비 제조업체 -칩셋(Chipset)유니소크 T616 (UNISOC T616) -중앙처리장치(CPU)옥타코어 : 2x Cortex-A75 (2.0GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8GHz) -그래픽카드(GPU)Arm홀딩스 말리 G57 (Arm Mali-G57 MP1) 750MHz -램(RAM)4GB -내장 메모리(ROM)64GB, 128GB UFS 2.2 -외장 메모리(Ex.. 큐봇 탭 킹콩2(Cubot TAB KingKong 2) 큐보트 러기드 태블릿 스펙 리뷰 - 제품명(Model Name)큐봇 탭 킹콩 2 (Cubot TAB KingKong 2) - 제품번호(Model Alias)TAB-KK2 - 타입(Type)러기드 태블릿 (Rugged Tablet) - 출시년도(Release)2024년 12월 - 제조사(Maker)큐봇(Cubot)*쉔젠 후아푸루이 테크놀러지(Shenzhen Huafurui Technology) 산하 중국 전자기기 제조업체 - 칩셋(Chipset)미디어텍 헬리오 G99 (MediaTek Helio G99) - 중앙처리장치(CPU)옥타코어 CPU (2 x ARM Cortex-A76 @ 2.2GHz + 6 x ARM Cortex-A55 @ 2.0GHz) - 그래픽카드(GPU)ARM 말리-G57 MC2 (ARM Mali-G57 MC2) - 램(.. 태클라스트 엠50(Teclast M50) 테클라스트 태블릿 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)태클라스트 엠50 (Teclast M50) -제품번호(Model Alias)M50 -타입(Type)태블릿 (Tablet) -출시년도(Release)2023년 10월 -제조사(Maker)테클라스트(Teclast)*중국 전자기기 제조사 -칩셋(Chipset)유니SOC 타이거(Unisoc Tiger) T606, 12nm 공정 -중앙처리장치(CPU)8코어 (2x Cortex-A75 최대 1.6GHz + 6x Cortex-A55 최대 1.6GHz) -그래픽카드(GPU)ARM 말리(Mali)-G57 MP1 1코어 @650MHz -램(RAM)6GB, 8GB LPDDR4 -내장 메모리(ROM)128GB eMMC 5.1 저장 장치 -외장 메모리(External Memory)최대 1TB mic.. 삼성 갤럭시 에스4(Samsung Galaxy S4) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name) 삼성 갤럭시 에스4 (Samsung Galaxy S4) -제품번호(Model Alias) GT-I9500 (글로벌 3G), GT-I9505 (글로벌 LTE), SCH-I545 (미국 Verizon), SGH-I337 (미국 AT&T), SPH-L720 (미국 Sprint), SCH-R970 (미국 US Cellular), SC-04E (일본 NTT Docomo), SHV-E300 (한국), SHV-E330 (한국 LTE-A 지원 모델) -타입(Type) 스마트폰 -출시년도(Release) 2013년 4월 -제조사(Maker) 삼성전자(Samsung Electronics) -칩셋(Chipset) 엑시노스 5410 옥타(Exynos 5410 Octa) - 글로벌 3G 모델또는,.. 모토로라 레이저 50(Motorola Razr 50) 플립형 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 레이저 50 (Motorola Razr 50)*모토로라 모토 레이저 50 (Motorola Moto Razr 50) -제품번호(Model Alias)XT2453-1 (글로벌 모델), XT2453-2 (유럽 모델) -타입(Type)플립형 스마트폰 (폴더블 디스플레이) -출시년도(Release)2024년 6월 -제조사(Maker)모토로라 모빌리티(Motorola Mobility)*중국 레노버(Lenovo) 자회사이자 미국 스마트폰 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 7300X(MediaTek Dimensity 7300X) -중앙처리장치(CPU)8코어(Octa-core): 4 x 2.5 GHz Cortex-A78 + 4 x 2.0 GHz Cortex-A55.. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 9 ··· 211 다음