모바일(Mobile) (1707) 썸네일형 리스트형 모토로라 엣지 50 네오(Motorola Edge 50 Neo) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 엣지 50 네오(Motorola Edge 50 Neo) -제품번호(Model Alias)Edge 50 Neo -타입(Type)스마트폰(Smartphone) -출시년도(Release)2024년 8월 -제조사(Maker)모토로라 모빌리티(Motorola Mobility LLC)*중국 레노버(Lenovo)의 자회사이자, 미국 다국적 통신 장비 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 7300(MediaTek Dimensity 7300) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core): 4x2.5GHz 코텍스-A78(Cortex-A78) & 4x2.0GHz 코텍스-A55(Cortex-A55) -그래픽카드(GPU)말리-G615 MC2(Mali-G615 MC2) -램.. 블랙베리 키투(BlackBerry KEY2) 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name) 블랙베리 키투(BlackBerry KEY2) -제품번호(Model Alias) BBF100-1 (국제 버전) BBF100-2 (북미, 라틴 아메리카 버전) BBF100-4 (중국 버전) BBF100-6 (중동, 아시아 태평양, 인도 듀얼 심 버전) -타입(Type) 안드로이드 스마트폰 -출시년도(Release) 2018년 6월 -제조사(Maker) 중국 티씨엘 커뮤니케이션 테크놀로지(TCL Communication Technology)가 블랙베리 모바일(BlackBerry Mobile) 브랜드로 제조 *본래 블랙베리(BlackBerry)는 캐나다 통신 및 무선 장비 회사-칩셋(Chipset) 퀄컴 스냅드래곤 660(Qualcomm Snapdragon 660) SDM660-중.. 소님 엑스피10(Sonim XP10) 러기드 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)소님 엑스피10(Sonim XP10) -제품번호(Model Alias)XP10 -타입(Type)초강력 러기드 스마트폰 -출시년도(Release)2023년 1분기 -제조사(Maker)소님 테크놀로지스(Sonim Technologies)*미국에 본사를 둔 러기드 모바일 솔루션 업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 480 SM4350 프로(Qualcomm Snapdragon 480 SM4350 Pro) - 8nm 공정 -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core) 구성: 2x ARM Cortex-A76 코어 @ 2.2GHz + 6x ARM Cortex-A55 코어 @ 1.9GHz -그래픽카드(GPU)퀄컴 아드레노 619(Qualcomm Adreno 619) -램(RAM)6.. 쿨패드 엑스100(Coolpad X100) 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)쿨패드 엑스100(Coolpad X100) -제품번호(Model Alias)X100 -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2025년 2월 -제조사(Maker)쿨패드(Coolpad)*중국 전자기기 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 헬리오 G99(MediaTek Helio G99) -중앙처리장치(CPU)옥타코어 프로세서 = 2 x ARM 코텍스-A76 2.2GHz + 6 x ARM 코텍스-A55 2.0GHz 코어 -그래픽카드(GPU)ARM 말리-G57 MC2 1000MHz -램(RAM)8GB 또는 12GB LPDDR4X*최대 20GB 또는 28GB까지 확장 가능 -내장 메모리(ROM)256GB 또는 512GB UFS2.2 -외장 메모리(External Memo.. 비보 브이50(vivo V50, V2427) 바이보 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)비보 브이50(vivo V50) -제품번호(Model Alias)V2427 -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2025년 2월 -제조사(Maker)비보(vivo)*중국 스마트폰 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 7 3세대(Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3) - 4nm 공정 -중앙처리장치(CPU)옥타코어 : 1 x 2.63GHz Cortex-A715 + 3 x 2.4GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510 -그래픽카드(GPU)퀄컴 아드레노 720(Qualcomm Adreno 720) -램(RAM)8GB, 12GB LPDDR4X -내장 메모리(ROM)128GB, 256GB, 512GB UFS 2.2 -외장.. 레노버 요가 탭 플러스 와이파이(Lenovo Yoga Tab Plus WiFi) 2025 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)레노버 요가 탭 플러스 와이파이 2025(Lenovo Yoga Tab Plus Wi-Fi 2025) -제품번호(Model Alias)Yoga Tab Plus, ZAEG0096US -타입(Type)태블릿 -출시년도(Release)2025년 -제조사(Maker)레노버(Lenovo)*중국 전자제품 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 8 3세대(Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3) QCM8650 -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core) 구성: 1 x 3.3 GHz Cortex-X4 + 3 x 3.2 GHz Cortex-A720 + 2 x 3.0 GHz Cortex-A720 + 2 x 2.3 GHz Cortex-A520 -그래픽카드(GPU)퀄컴 아드레.. 삼성 갤럭시 에프06 5G(Samsung Galaxy F06 5G) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)삼성 갤럭시 에프06 5G(Samsung Galaxy F06 5G) -제품번호(Model Alias)SM-E066B SM-E066B/DS -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2025년 2월 -제조사(Maker)삼성전자(Samsung Electronics)*한국에 본사를 둔 글로벌 전자제품 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 6300(MediaTek Dimensity 6300) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core) 프로세서:2 x 2.4GHz 코어텍스-A76(Cortex-A76)6 x 2.0GHz 코어텍스-A55(Cortex-A55) -그래픽카드(GPU)ARM 말리-G57 MC2(ARM Mali-G57 MC2) -램(RAM)4GB 또는.. 태클라스트 엠50 미니(Teclast M50 Mini) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)태클라스트 엠50 미니(Teclast M50 Mini) -제품번호(Model Alias)M50 Mini -타입(Type)태블릿(Tablet) -출시년도(Release)2024년 4월 -제조사(Maker)태클라스트(Teclast)*중국(China) 전자기기 제조업체 -칩셋(Chipset)유니SOC(Unisoc) 타이거(Tiger) T606 -중앙처리장치(CPU)옥타 코어(Octa Core): 2x ARM 코텍스(Cortex)-A75 최대 1.6GHz + 6x ARM 코텍스(Cortex)-A55 최대 1.6GHz -그래픽카드(GPU)ARM 말리(Mali)-G57 MP1, 650MHz -램(RAM)6GB LPDDR4(+가상 메모리 8GB 확장 가능) -내장 메모리(ROM)128GB.. 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 214 다음
