모바일(Mobile)/삼성(Samsung) (133) 썸네일형 리스트형 삼성 갤럭시 에스4(Samsung Galaxy S4) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name) 삼성 갤럭시 에스4 (Samsung Galaxy S4) -제품번호(Model Alias) GT-I9500 (글로벌 3G), GT-I9505 (글로벌 LTE), SCH-I545 (미국 Verizon), SGH-I337 (미국 AT&T), SPH-L720 (미국 Sprint), SCH-R970 (미국 US Cellular), SC-04E (일본 NTT Docomo), SHV-E300 (한국), SHV-E330 (한국 LTE-A 지원 모델) -타입(Type) 스마트폰 -출시년도(Release) 2013년 4월 -제조사(Maker) 삼성전자(Samsung Electronics) -칩셋(Chipset) 엑시노스 5410 옥타(Exynos 5410 Octa) - 글로벌 3G 모델또는,.. 삼성 갤럭시 에스3 3G(Samsung Galaxy S3 3G, SHW-M440S) 스펙 리뷰 - 제품명(Model Name) 삼성 갤럭시 에스3 3G (Samsung Galaxy S3 3G) - 제품번호(Model Alias)한국 모델: SHW-M440S(SKT)국제 모델: GT-I9300 미국 모델: SGH-I747 (AT&T), SCH-R530 (U.S. Cellular), SCH-I535 (Verizon), SPH-L710 (Sprint) 등 기타 지역 및 네트워크 모델: GT-I9305 (LTE 모델)- 타입(Type) 스마트폰 (Smartphone) - 출시년도(Release) 2012년 5월 - 제조사(Maker) 삼성전자 (Samsung Electronics) *한국 글로벌 전자 기업- 칩셋(Chipset) 엑시노스 4412 쿼드 (Exynos 4412 Quad) - 중앙처리장치(C.. 삼성 갤럭시 에스2(Samsung Galaxy S2, SHW-M250S/K/L) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name) 삼성 갤럭시 에스2 (Samsung Galaxy S II) -제품번호(Model Alias) GT-I9100: 글로벌 모델 (3G 전용) GT-I9100G: TI OMAP 칩셋 탑재 모델 GT-I9100T: 일부 국가용 커스터마이징 모델 SGH-I777: 미국 AT&T 모델 SPH-D710: 미국 Sprint 모델 (WiMAX 지원) SHW-M250S/K/L: 한국 모델 (SKT/KT/LGT용)-타입(Type) 스마트폰 (Bar 타입) -출시년도(Release) 2011년 4월 -제조사(Maker) 삼성전자 (Samsung Electronics) *한국 전자제품 제조사-칩셋(Chipset) 삼성 엑시노스 4210 (Samsung Exynos 4210) - 32nm 공정TI .. 삼성 갤럭시 에스1(Samsung Galaxy S1, SHW-M110S) 스펙 리뷰 - 제품명(Model Name) 삼성 갤럭시 에스1 (Samsung Galaxy S1) - 제품번호(Model Alias) SHW-M110S (대한민국), GT-I9000 (글로벌 버전), GT-I9000T, GT-I9003 (Super Clear LCD 모델) 등 - 타입(Type) 스마트폰 (Bar 형식의 터치스크린 기반 스마트폰) - 출시년도(Release) 2010년 3월 처음 공개2010년 6월 정식 출시- 제조사(Maker) 삼성전자 (Samsung Electronics) *한국에 본사를 둔 글로벌 전자기기 제조사- 칩셋(Chipset) 삼성 엑시노스 3 (Hummingbird) S5PC110 - 중앙처리장치(CPU) ARM Cortex-A8, 싱글 코어, 1.0GHz - 그래픽카드(GPU) .. 삼성 갤럭시 탭 S10 울트라(Samsung Galaxy Tab S10 Ultra, SM-X910, SM-X916) 스펙 리뷰 제품명(Model Name)삼성 갤럭시 탭 S10 울트라 (Samsung Galaxy Tab S10 Ultra) 제품번호(Model Alias)SM-X910 (Wi-Fi), SM-X916 (5G) 타입(Type)태블릿 출시년도(Release)2024년 9월 제조사(Maker)삼성전자 (Samsung Electronics) *삼성전자는 한국에 본사를 둔 세계적인 IT 및 가전제품 제조업체 칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 8 2세대 for 갤럭시(Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy)또는, 미디어텍 디멘시티 9300+( Mediatek Dimensity 9300+) 4 nm 공정 중앙처리장치(CPU)1 x Cortex-X4(3.4GHz) + 5 x Cortex-A720(2.. 삼성 갤럭시 에이55 5G(Samsung Galaxy A55 5G, SM-A556) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)삼성 갤럭시 에이55 5G(Samsung Galaxy A55 5G) -제품번호(Model Alias)SM-A556 -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2024년 3월 -제조사(Maker)삼성전자 -칩셋(Chipset)Exynos 1480 (5nm 공정) -CPU옥타코어: 4x 2.7GHz Cortex-A78 + 4x 2.0GHz Cortex-A55 -GPUARM Mali-G68 -램(RAM)8GB 또는 12GB -내장 메모리(ROM)128GB 또는 256GB (저장 옵션 및 지역에 따라 다름) -외장 메모리(External Memory)microSDXC 지원 (최대 1TB) -운영체제(OS)Android 14 (One UI 6.1) -유심(USIM)듀얼 SIM .. 삼성 갤럭시 에이16 5G(Samsung Galaxy A16 5G, SM-A166) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)삼성 갤럭시 에이16 5G(Samsung Galaxy A16 5G) -제품번호(Model Alias)SM-A166B, SM-A166B/DS, SM-A166P, SM-A166P/DS, SM-A166E, SM-A166E/DS -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2024년 10월 -제조사(Maker)삼성전자 -칩셋(Chipset)Exynos 1330 (5nm) 또는 MediaTek Dimensity 6300 (6nm) -CPUExynos 1330: 옥타코어 (2x 2.4GHz Cortex-A78 + 6x 2.0GHz Cortex-A55)Dimensity 6300: 옥타코어 (2x 2.4GHz Cortex-A76 + 6x 2.0GHz Cortex-A55) -GPUMal.. 삼성 갤럭시 S24 FE(Samsung Galaxy S24 FE, SM-S721N) 스펙 정보 -제품명(Model Name)갤럭시 S24 FE(Galaxy S24 FE)-제품번호(Model Alias)SM-S721N-타입(Type)스마트폰-출시년도(Release)2024년 11월 -제조사(Maker)삼성전자 -프로세서(Processor) Exynos 2400e (4nm 공정) / Deca-Core / 3.1 GHz,2.9 GHz,2.6 GHz,1.95 GHz -램(RAM)8GB -내장 메모리(ROM)128GB / 256GB -외장 메모리(External Memory)지원 안 함 -운영체제(OS)Android 14 (One UI 6.0) -유심(USIM)듀얼 SIM / 나노 SIM 1 + eSIM -셀룰러 네트워크(Cellular Network)2G GSM GSM850,GSM900,D.. 이전 1 2 3 4 ··· 17 다음
