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- 제품명(Model Name)소예스 엑스에스16(SOYES XS16) - 제품번호(Model Alias)SOYES Mini XS16 - 타입(Type)초소형 스마트폰 - 출시년도(Release)2023년 - 제조사(Maker)소예스(SOYES) - 칩셋(Chipset)MediaTek MT6737 - 중앙처리장치(CPU)쿼드코어 (4x ARM Cortex-A53, 최대 1.1GHz) - 그래픽카드(GPU)Mali-T720 MP1 - 램(RAM)2GB, 3GB - 내장 메모리(ROM)16GB, 32GB, 64GB - 외장 메모리(External Memory)microSD 카드 슬롯 지원 (최대 128GB) - 운영체제(OS)구글 안드로이드 10 고 에디션(Google Android 10 Go Edition..

-제품명(Model Name) 에이치엠디 크레스트 맥스 5G(HMD Crest Max 5G)-제품번호(Model Alias) HMD CMX-5G -타입(Type) 스마트폰 (Smartphone) -출시년도(Release) 2024년-제조사(Maker) 에이치엠디 글로벌(HMD Global)-칩셋(Chipset) Unisoc T760 (6 nm) -중앙처리장치(CPU) 옥타 코어 (1x2.2 GHz Cortex-A76 & 3x Cortex-A76 & 4x Cortex-A55)-그래픽카드(GPU) Mali-G57 -램(RAM) 8GB -내장 메모리(ROM) 256GB-외장 메모리(External Memory) 최대 256GB까지 지원하는 microSD 슬롯 -운영체제(OS) Android 14 -유심(USI..

- 제품명(Model Name)샤오미 패드 7(Xiaomi Pad 7) - 제품번호(Model Alias)Xiaomi Pad 7 - 타입(Type)태블릿 PC  (Tablet PC) - 출시년도(Release)2024년 10월 - 제조사(Maker)샤오미(Xiaomi) - 칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 7+ 3세대(Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3)SoC 프로세스: TSMC 4nm 프로세스 - 중앙처리장치(CPU)옥타 코어(1× Cortex-X2 2.91GHz + 3× Cortex-A710 2.49GHz + 4× Cortex-A510 1.8GHz) - 그래픽카드(GPU)Adreno 732 - 램(RAM)8GB / 12GB LPDDR5X - 내장 메모리(ROM)128GB / 256G..

- 제품명(Model Name)Nokia 108 4G 2024 - 제품번호(Model Alias)미공개 - 타입(Type)피쳐폰 (Feature Phone) - 출시년도(Release)2024년 - 제조사(Maker)에이치엠디 글로벌(HMD Global) - 램(RAM)128 MB - 내장 메모리(ROM)64 MB - 외장 메모리(External Memory)microSD 카드 최대 32GB 지원 - 운영체제(OS)피쳐폰용 소프트웨어 - 유심(USIM)듀얼 나노 SIM 지원 - 셀룰러 네트워크(Cellular Network)네트워크 대역(GSM): EU, VN/IL, ANZ, CN 및 인도: B3, 5, 8 LATAM: 쿼드 밴드네트워크 대역(LTE): EU: B1, 3, 5, 7, 8, 20 VN/IL..

- 제품명(Model Name)소니 엑스페리아 1 VI(Sony Xperia 1 VI) - 제품번호(Model Alias)XQ-EC44, XQ-EC54, XQ-EC72 - 모델에 따라 차이 있음 - 타입(Type)스마트폰 - 출시년도(Release)2024년 6월 - 제조사(Maker)Sony Mobile - 칩셋(Chipset)Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (4nm) - 중앙처리장치(CPU)옥타코어 구성:1x Cortex-X4 3.3GHz3x Cortex-A720 3.2GHz2x Cortex-A720 3.0GHz2x Cortex-A520 2.3GHz- 그래픽카드(GPU)Adreno 750 - 램(RAM)12GB LPDDR5X - 내장 메모리(ROM)256GB/512GB (UFS 4...

제품명(Model Name) 모토로라 엣지 50 퓨전(Motorola Edge 50 Fusion)-제품번호(Model Alias) Edge 50 Fusion-타입(Type) 스마트폰(바 타입) -출시년도(Release) 2024년 10월 -제조사(Maker) Motorola (모토로라) -칩셋(Chipset) Qualcomm® Snapdragon ™ 7s 2세대-중앙처리장치(CPU) 국제 버전: Octa-core (4x2.4GHz Cortex-A78 + 4x1.95GHz Cortex-A55) 라틴 아메리카 버전: Octa-core (4x2.2GHz Cortex-A78 + 4x1.8GHz Cortex-A55)​ -그래픽카드(GPU) Adreno 710 -램(RAM) 8GB 또는 12GB (버전에 따라 다름..

-제품명 (Model Name)구글 픽셀 8 프로(Google Pixel 8 Pro) -제품번호 (Model Alias)Pixel G1MNW -타입 (Type)플래그십 스마트폰 -출시년도 (Release)2023년 10월 4일 -제조사 (Maker)구글(Google) -칩셋 (Chipset)구글 텐서 G3 (5nm 공정)Titan M2 보안 코프로세서 -중앙처리장치 (CPU)노나 코어 Nona-core (1x3.0 GHz Cortex-X3 & 4x2.45 GHz Cortex-A715 & 4x2.15 GHz Cortex-A510)  -그래픽카드 (GPU)Immortalis-G715s MC10 -램 (RAM)12GB LPDDR5X -내장 메모리 (ROM)128GB / 256GB / 512GB UFS 3.1 ..

- 제품명(Model Name)제트티이 누비아 제트70 울트라(ZTE nubia Z70 Ultra) - 제품번호(Model Alias)Z70 Ultra - 타입(Type)플래그십 스마트폰 - 출시년도(Release)2024년 11월 - 제조사(Maker)ZTE - 칩셋(Chipset)Qualcomm SM8750-AB Snapdragon 8 Elite - 중앙처리장치(CPU)옥타코어 ( 2x4.32 GHz Oryon V2 Phoenix L + 6x3.53 GHz Oryon V2 Phoenix M) - 그래픽카드(GPU)Adreno 830 - 램(RAM)12GB/16GB/24GB  - 내장 메모리(ROM)256GB/512GB/1TB UFS 4.0 - 외장 메모리(External Memory)미지원 - 운영체..

- 제품명(Model Name)에이수스 로그 폰 9 프로(Asus ROG Phone 9 Pro) - 제품번호(Model Alias)ROG Phone 9 Pro  - 타입(Type)게이밍 스마트폰 - 출시년도(Release)2024년  - 제조사(Maker)Asus (에이수스) - 칩셋(Chipset)Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 3 - 중앙처리장치(CPU)4.3GHz, 64비트, 옥타코어 프로세서 - 그래픽카드(GPU)Qualcomm Adreno 830 - 램(RAM)16GB / 24GB LPDDR5X - 내장 메모리(ROM)512GB / 1TB UFS 4.0 - 외장 메모리(External Memory)미지원 - 운영체제(OS)ROG UI를 탑재한 Android™ 15  - ..

-제품명(Model Name)모토로라 모토 지75(Motorola Moto G75) -제품번호(Model Alias)Moto G75  -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2024년 10월 -제조사(Maker)모토로라 -칩셋(Chipset)Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 (4nm) -중앙처리장치(CPU)옥타코어 (4x 2.4GHz Cortex-A78 + 4x 1.8GHz Cortex-A55) -그래픽카드(GPU)Adreno 710 -램(RAM)8GB LPDDR4X RAM -내장 메모리(ROM)256GB (UFS 2.2) -외장 메모리(External Memory)microSDXC 지원 (하이브리드 SIM 슬롯 사용)최대 1TB microSD 카드 확장 가능 -운영체제(OS)..