모바일(Mobile)
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에이수스 젠폰 10(Asus Zenfone 10, AI2302) 스펙 리뷰모바일(Mobile)/에이수스(Asus) 2024. 11. 19. 14:14
- 제품명(Model Name) 에이수스 젠폰 10(Asus Zenfone 10) - 제품번호(Model Alias) AI2302 - 타입(Type) 스마트폰 - 출시년도(Release) 2023년 6월 - 제조사(Maker) 아수스 - 칩셋(Chipset) Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 최신 4nm 공정 기반 - CPU 8코어 구성1x Cortex-X3 @ 3.2GHz (고성능 코어) 2x Cortex-A715 @ 2.8GHz (성능 코어) 2x Cortex-A710 @ 2.8GHz (성능 코어) 3x Cortex-A510 @ 2.0GHz (효율 코어)- 그래픽카드(GPU)Adreno 740 Ray Tracing 지원 및 고급 그래픽 처리 - 램(RAM) 8GB 또는 16GB LPD..
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샤오미 레드미 에이4 5G(Xiaomi Redmi A4 5G) 스펙 리뷰모바일(Mobile)/샤오미(Xiaomi) 2024. 11. 19. 10:42
- 제품명(Model Name)샤오미 레드미 에이4 5G(Xiaomi Redmi A4 5G) - 제품번호(Model Alias)Redmi A4 5G - 타입(Type)터치스크린 스마트폰 - 출시년도(Release)2024년 11월 - 제조사(Maker)샤오미(Xiaomi) - 칩셋(Chipset)Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 (4nm) - CPU옥타코어(2x 2.2GHz Cortex-A78 + 6x 2.0GHz Cortex-A55) - GPUAdreno GPU - 램(RAM)4GB / 8GB - 내장 메모리(ROM)128GB - 외장 메모리(External Memory)microSDXC 지원 - 운영체제(OS)Android 14 기반 HyperOS - 유심(USIM)듀얼 나노 SI..
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삼성 갤럭시 에이55 5G(Samsung Galaxy A55 5G, SM-A556) 스펙 리뷰모바일(Mobile)/삼성(Samsung) 2024. 11. 18. 21:34
-제품명(Model Name)삼성 갤럭시 에이55 5G(Samsung Galaxy A55 5G) -제품번호(Model Alias)SM-A556 -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2024년 3월 -제조사(Maker)삼성전자 -칩셋(Chipset)Exynos 1480 (5nm 공정) -CPU옥타코어: 4x 2.7GHz Cortex-A78 + 4x 2.0GHz Cortex-A55 -GPUARM Mali-G68 -램(RAM)8GB 또는 12GB -내장 메모리(ROM)128GB 또는 256GB (저장 옵션 및 지역에 따라 다름) -외장 메모리(External Memory)microSDXC 지원 (최대 1TB) -운영체제(OS)Android 14 (One UI 6.1) -유심(USIM)듀얼 SIM ..
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샤프 아쿠오스 알9(Sharp Aquos R9, SH-51E, SH-M28) 스펙 리뷰모바일(Mobile)/샤프(Sharp) 2024. 11. 18. 17:10
제품명(Model Name)샤프 아쿠오스 알9(Sharp Aquos R9) 제품번호(Model Alias)SH-51E, SH-M28 타입(Type)스마트폰 출시년도(Release)2024 제조사(Maker)샤프(Sharp) 칩셋(Chipset)Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform CPU옥타코어(8코어): 1x 2.8GHz Cortex-X2 + 3x 2.6GHz Cortex-A710 + 4x 1.9GHz Cortex-A510 GPUAdreno 732 램(RAM)12GB LPDDR5X 내장 메모리(ROM)256GB UFS 4.0 외장 메모리(External Memory)microSDXC 지원(최대 1TB) 운영체제(OS)Android 14 유심(USIM)eSIM, ..
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삼성 갤럭시 에이16 5G(Samsung Galaxy A16 5G, SM-A166) 스펙 리뷰모바일(Mobile)/삼성(Samsung) 2024. 11. 18. 15:31
-제품명(Model Name)삼성 갤럭시 에이16 5G(Samsung Galaxy A16 5G) -제품번호(Model Alias)SM-A166B, SM-A166B/DS, SM-A166P, SM-A166P/DS, SM-A166E, SM-A166E/DS -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2024년 10월 -제조사(Maker)삼성전자 -칩셋(Chipset)Exynos 1330 (5nm) 또는 MediaTek Dimensity 6300 (6nm) -CPUExynos 1330: 옥타코어 (2x 2.4GHz Cortex-A78 + 6x 2.0GHz Cortex-A55)Dimensity 6300: 옥타코어 (2x 2.4GHz Cortex-A76 + 6x 2.0GHz Cortex-A55) -GPUMal..
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아너 플레이 9티(Honor Play 9T) 스마트폰 스펙 리뷰모바일(Mobile)/아너(Honor) 2024. 11. 18. 11:44
제품명(Model Name)Honor Play 9T 제품번호(Model Alias)Play 9T 타입(Type)스마트폰 출시년도(Release)2024년 9월 제조사(Maker)Honor 칩셋(Chipset)Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 CPU8코어 (2x Cortex-A78 2.2GHz + 6x Cortex-A55 2.0GHz) GPUAdreno 613 램(RAM)8GB 또는 12GB 내장 메모리(ROM)128GB 또는 256GB 외장 메모리(External Memory)지원 안 함 운영체제(OS)Android 14, MagicOS 8 유심(USIM)듀얼 나노 SIM 셀룰러 네트워크(Cellular Network)5G: n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n38/n41/n77/..
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샤오미 포코 씨75(Xiaomi POCO C75) 포코폰 스펙 리뷰모바일(Mobile)/샤오미(Xiaomi) 2024. 11. 18. 07:08
-제품명(Model Name)샤오미 포코 씨75(Xiaomi POCO C75) -제품번호(Model Alias)C75 -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2024년 11월 -제조사(Maker)Xiaomi -칩셋(Chipset)MediaTek Helio G81 -CPU옥타코어 (2x Cortex-A75 @ 2.0GHz + 6x Cortex-A55 @ 1.8GHz) -GPUMali-G52 MC2 -램(RAM)6GB 또는 8GB (LPDDR4X) -내장 메모리(ROM)128GB 또는 256GB eMMC 5.1 -외장 메모리(External Memory)microSD 카드로 최대 1TB까지 확장 가능 -운영체제(OS)Xiaomi HyperOS -유심(USIM)듀얼 SIM (나노-SIM) -셀룰러..
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모토로라 씽크폰25(Motorola ThinkPhone 25) 스펙 정보모바일(Mobile)/모토로라(Motorola) 2024. 11. 18. 02:52
-제품명(Model Name)모토로라 씽크폰 25(Motorola ThinkPhone 25) -제품번호(Model Alias)ThinkPhone 25 -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2024년 10월 -제조사(Maker)Motorola -칩셋(Chipset)MediaTek Dimensity 7300 -CPU옥타코어 (4x 2.5GHz Cortex-A78 + 4x 2.0GHz Cortex-A55) -GPUARM Mali-G615 MC2 -램(RAM)8GB 또는 12GB LPDDR4X -내장 메모리(ROM)256GB 또는 512GB -외장 메모리(External Memory)미지원 -운영체제(OS)Android 14 (최대 5회 주요 업데이트 지원) -유심(USIM)나노 SIM 및 eSIM..
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오포 파인드 엑스8 프로(OPPO Find X8 Pro) 스펙 리뷰모바일(Mobile)/오포(Oppo) 2024. 11. 17. 22:35
- 제품명(Model Name)오포 파인드 엑스8 프로(OPPO Find X8 Pro) - 타입(Type)스마트폰 -제품번호(Model Alias)PKC110 / PKC130 - 출시년도(Release)2024년 10월 - 제조사(Maker)오포(OPPO) - 칩셋(Chipset)MediaTek Dimensity 9400 (3nm 공정) - CPU옥타코어: 1x Cortex-X925(3.63GHz) + 3x Cortex-X4(3.3GHz) + 4x Cortex-A720(2.4GHz) - GPUArm Immortalis-G925 - 램(RAM)12GB, 16GB (LPDDR5X, 4800MHz, 쿼드 채널) - 내장 메모리(ROM)256GB, 512GB, 1TB (UFS 4.0) - 외장 메모리(Exter..
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비보 와이 18티(Vivo Y18t) 스마트폰 스펙 리뷰모바일(Mobile)/비보(Vivo) 2024. 11. 17. 19:30
제품명(Model Name)비보 와이 18티(Vivo Y18t)제품번호(Model Alias)Y18t 타입(Type)스마트폰출시년도(Release)2024년 11월제조사(Maker)Vivo칩셋(Chipset)Unisoc T612CPUOcta-core (2x Cortex-A75 1.8GHz + 6x Cortex-A55 1.8GHz)GPUMali-G57 MP1램(RAM)4GB내장 메모리(ROM)128GB (microSD 카드로 확장 가능)외장 메모리(External Memory)최대 1TB 지원운영체제(OS)Funtouch OS 14 기반 Android 14유심(USIM)듀얼 나노 SIM 지원셀룰러 네트워크(Cellular Network)2G GSM 850/900/1800 MHz 3G WCDMA B1/B5/..