분류 전체보기 (2349) 썸네일형 리스트형 구글 픽셀 워치 4(Google Pixel Watch 4) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)구글 픽셀 워치 4(Google Pixel Watch 4) -제품번호(Model Alias)픽셀 워치 4(Pixel Watch 4) -타입(Type)스마트워치(Smartwatch)*셀룰러(LTE) 및 블루투스/와이파이(Bluetooth/Wi-Fi) 버전 구분 -출시년도(Release)2025년 10월 -제조사(Maker)구글(Google)*미국의 대표적인 IT 및 AI 기업으로, 안드로이드(Android) 운영체제 및 픽셀(Pixel) 하드웨어 제품군(스마트폰, 워치, 태블릿 등)을 설계 및 제조 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 W5 젠 2(Qualcomm Snapdragon W5 Gen 2) -중앙처리장치(CPU)쿼드코어(Quad-core) 4x Cortex-A53 -.. 삼성 갤럭시 에프07(Samsung Galaxy F07, SM-E075F) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)삼성 갤럭시 에프07(Samsung Galaxy F07) -제품번호(Model Alias)SM-E075F, SM-E075F/DS -타입(Type)터치스크린 바(Touchscreen Bar) / 스마트폰(Smartphone) -출시년도(Release)2025년 9월(인도 지역 출시)2025년 10월(글로벌 출시) -제조사(Maker)삼성전자(Samsung Electronics)*대한민국의 대표 전자기기 제조업체이자 스마트폰·반도체·디스플레이 등 첨단 IT 기술 선도기업*삼성 갤럭시 에프07(Samsung Galaxy F07)는 인도 노이다(India Noida)에 위치한 딕슨 테크놀로지스(Dixon Technologies India Ltd.) 공장에서 생산 -칩셋(Chipset.. 애플 워치 울트라3(Apple Watch Ultra 3) 스마트워치 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)애플 워치 울트라 3(Apple Watch Ultra 3)-제품번호(Model Alias)A3281 -타입(Type)스마트워치(Smartwatch) -출시년도(Release)2025년 9월 -제조사(Maker)애플(Apple Inc.)*미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 본사를 둔 글로벌 IT 기업*아이폰(iPhone), 아이패드(iPad), 맥북(MacBook), 애플 워치(Apple Watch) 등 하드웨어 및 소프트웨어를 설계 및 제조 기업-칩셋(Chipset)애플 S10 칩(Apple S10 Chip) – 64비트 듀얼 코어 프로세서 + 4코어 뉴럴 엔진(Neural Engine) -중앙처리장치(CPU)64비트 듀얼 코어 프로세서(64-bit Dual-core Process.. 소니 엑스페리아 10 7(Sony Xperia 10 VII) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)소니 엑스페리아 10 7(Sony Xperia 10 VII) -제품번호(Model Alias)XQ-FE54, XQZ-CBFE, xqfe54eukcl.gc, xqfe54eukcw.gc, xqfe54eukcb.gc -타입(Type)스마트폰(Smartphone) -출시년도(Release)2025년 9월 19일 -제조사(Maker)소니(Sony)*일본 도쿄에 본사를 둔 글로벌 전자기기 및 엔터테인먼트 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 6 Gen 3 (Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3, SM6475-AB, 4nm) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core) CPU4x 2.4GHz 코어텍스-A78 (Cortex-A78)4x 1.8GHz 코어텍스-A55.. 샤오미 15티 프로(Xiaomi 15T Pro) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)샤오미 15티 프로(Xiaomi 15T Pro) -제품번호(Model Alias)2506BPN68G -타입(Type)스마트폰(Smartphone), 바 타입(Bar Type) -출시년도(Release)2025년 9월 -제조사(Maker)샤오미(Xiaomi)*중국 베이징에 본사를 둔 글로벌 스마트 디바이스 및 IoT 생태계 기업 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 9400+(MediaTek Dimensity 9400+) – 3nm 제조 공정 -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core)1x Cortex-X925 최대 3.73GHz3x Cortex-X4 최대 3.3GHz4x Cortex-A720 최대 2.4GHz -그래픽카드(GPU)이모탈리스-G925 MC12(Immor.. 리얼미15(Realme 15, RMX5106) 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)리얼미 15(Realme 15) -제품번호(Model Alias)RMX5106 -타입(Type)스마트폰 (Smartphone), 터치스크린 바형(Bar Type) -출시년도(Release)2025년 7월 -제조사(Maker)리얼미(Realme)*BBK 일렉트로닉스(BBK Electronics) 산하의 중국 스마트폰 제조사 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 7300+ (MediaTek Dimensity 7300+) – 4nm 공정 -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core)4 × 2.6GHz Cortex-A78 + 4 × 2.0GHz Cortex-A55 -그래픽카드(GPU)ARM 말리-G615 MC2 (Arm Mali-G615 MC2) -램(RAM)8GB / 12G.. 메이주 노트 22 프로 5G(MEIZU Note 22 Pro 5G, M462Q) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)메이주 노트 22 프로 5G(MEIZU Note 22 Pro 5G) -제품번호(Model Alias)M462Q *시장에 따라 차이 있음 -타입(Type)스마트폰(Smartphone), 풀터치 바(Bar) 타입 -출시년도(Release)2025년 5월 -제조사(Maker)메이주(Meizu Technology Co., Ltd.)*중국(China) 기반의 스마트폰 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 7s Gen 3 모바일 플랫폼(Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platform), 4nm 공정(TSMC) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core): 1 × 2.5GHz Cortex-A720 + 3 × 2.4GHz Cortex-A720.. 삼성 갤럭시 에프15 5G(Samsung Galaxy F15 5G) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)삼성 갤럭시 에프15 5G(Samsung Galaxy F15 5G) -제품번호(Model Alias)SM-E156B, SM-E156B/DS -타입(Type)스마트폰(Smartphone), 풀 터치스크린 바(Full Touchscreen Bar) -출시년도(Release)2024년 3월 -제조사(Maker)삼성전자(Samsung Electronics Co., Ltd.)*대한민국 본사를 둔 세계적인 전자기기 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 6100+(MediaTek Dimensity 6100+, 6nm 공정) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-Core)2x 2.2GHz 코어텍스-A76(Cortex-A76)6x 2.0GHz 코어텍스-A55(Cortex-A55.. 이전 1 2 3 4 ··· 294 다음
