모바일(Mobile)/모토로라(Motorola) (32) 썸네일형 리스트형 모토로라 엣지 30 울트라(Motorola Edge 30 Ultra) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 엣지 30 울트라(Motorola Edge 30 Ultra)*모토로라 엣지 엑스(Motorola Edge X)로도 알려져 있음 -제품번호(Model Alias)Edge 30 Ultra *Edge X -타입(Type)스마트폰(Smartphone) -출시년도(Release)2022년 8월 -제조사(Maker)모토로라(Motorola) *중국 레노버(Lenovo)의 자회사이자, 미국의 다국적 통신 장비 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 8+ Gen 1(Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1, 4nm) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core) (1x3.19 GHz Cortex-X2 & 3x2.75 GHz Cortex-A710 & 4x1... 모토로라 엣지 50 네오(Motorola Edge 50 Neo) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 엣지 50 네오(Motorola Edge 50 Neo) -제품번호(Model Alias)Edge 50 Neo -타입(Type)스마트폰(Smartphone) -출시년도(Release)2024년 8월 -제조사(Maker)모토로라 모빌리티(Motorola Mobility LLC)*중국 레노버(Lenovo)의 자회사이자, 미국 다국적 통신 장비 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 7300(MediaTek Dimensity 7300) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core): 4x2.5GHz 코텍스-A78(Cortex-A78) & 4x2.0GHz 코텍스-A55(Cortex-A55) -그래픽카드(GPU)말리-G615 MC2(Mali-G615 MC2) -램.. 모토로라 모토 G 파워 2025(Motorola Moto G Power 2025) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 모토 G 파워 2025(Motorola Moto G Power 2025) -제품번호(Model Alias)XT2315 -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2025년 2월 -제조사(Maker)모토로라(Motorola)*중국 레노버(Lenovo)의 자회사이자, 미국 다국적 통신 장비 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 6300(MediaTek Dimensity 6300) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core): 2x 2.4GHz ARM 코텍스-A76(Cortex-A76) & 6x 2.0GHz ARM 코텍스-A55(Cortex-A55) -그래픽카드(GPU)ARM 말리-G57 MC2(Arm Mali-G57 MC2) -램(RAM)8GB .. 모토로라 모토 지(Motorola Moto G) 2025 모토G 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 모토 지 2025(Motorola Moto G 2025) -제품번호(Model Alias)Moto G 2025 -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2025년 1월 -제조사(Maker)모토로라(Motorola)*중국 레노버(Lenovo)의 자회사이자, 미국 다국적 통신 장비 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 6300(MediaTek Dimensity 6300) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core): 2x 2.4GHz Cortex-A76 코어 및 6x 2.0GHz Cortex-A55 코어 -그래픽카드(GPU)ARM 말리-G57 MC2(Arm Mali-G57 MC2) -램(RAM)4GB -내장 메모리(ROM)64GB 또는 128G.. 모토로라 모토 이14(Motorola Moto E14) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 모토 이14(Motorola Moto E14) -제품번호(Model Alias)XT2421-12 (Dual SIM, 2GB RAM + 64GB 저장공간)XT2421-13 (Dual SIM, 4GB RAM + 64GB 저장공간) -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2024년 6월 -제조사(Maker)모토로라(Motorola)중국 레노버 산하의 미국 전자 및 통신 장비 제조업체 -칩셋(Chipset)유니SOC T606(Unisoc T606, 12nm 공정) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core)2x 1.6GHz ARM 코텍스-A75(Cortex-A75)6x 1.6GHz ARM 코텍스-A55(Cortex-A55) -그래픽카드(GPU)ARM 말리-G.. 모토로라 모토 지14(Motorola Moto G14) 2023 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 모토 지14 2023 (Motorola Moto G14 2023) -제품번호(Model Alias)XT2341 (지역 및 네트워크에 따라 다름) -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2023년 -제조사(Maker)모토로라(Motorola)중국 레노버 산하의 미국 전자 및 통신 장비 제조업체 -칩셋(Chipset)유니소크 T616 (UNISOC T616) -중앙처리장치(CPU)옥타코어 : 2x Cortex-A75 (2.0GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8GHz) -그래픽카드(GPU)Arm홀딩스 말리 G57 (Arm Mali-G57 MP1) 750MHz -램(RAM)4GB -내장 메모리(ROM)64GB, 128GB UFS 2.2 -외장 메모리(Ex.. 모토로라 레이저 50(Motorola Razr 50) 플립형 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 레이저 50 (Motorola Razr 50)*모토로라 모토 레이저 50 (Motorola Moto Razr 50) -제품번호(Model Alias)XT2453-1 (글로벌 모델), XT2453-2 (유럽 모델) -타입(Type)플립형 스마트폰 (폴더블 디스플레이) -출시년도(Release)2024년 6월 -제조사(Maker)모토로라 모빌리티(Motorola Mobility)*중국 레노버(Lenovo) 자회사이자 미국 스마트폰 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 7300X(MediaTek Dimensity 7300X) -중앙처리장치(CPU)8코어(Octa-core): 4 x 2.5 GHz Cortex-A78 + 4 x 2.0 GHz Cortex-A55.. 모토로라 모토 에스50(Motorola Moto S50, XT2320) 스펙 리뷰 - 제품명(Model Name) 모토로라 모토 S50 (Motorola Moto S50) - 제품번호(Model Alias) 모델 번호: XT2320-1 (글로벌), XT2320-2 (중국) - 타입(Type) 스마트폰 - 출시년도(Release) 2024년 8월 - 제조사(Maker) 모토로라(Motorola) *중국 레노버가 인수한 미국에 본사를 둔 글로벌 전자 기업- 칩셋(Chipset) 미디어텍 디멘시티 7300 (MediaTek Dimensity 7300) - 중앙처리장치(CPU) 8코어 (4× 2.5GHz Cortex-A78 + 4× 2.0GHz Cortex-A55) - 그래픽카드(GPU) ARM 말리-G615 MC2 (ARM Mali-G615 MC2) - 램(RAM) 12GB LPDDR5 (.. 이전 1 2 3 4 다음
