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-제품명(Model Name)화웨이 메이트 70 (Huawei Mate 70) -제품번호(Model Alias)CLS-AL00 (중국 출시 모델) -타입(Type)플래그십 스마트폰 -출시년도(Release)2024년 11월 -제조사(Maker)화웨이(Huawei Technologies Co., Ltd.)*중국 기반의 통신 장비 및 스마트폰 제조 기업 -칩셋(Chipset)화웨이 기린 9010 (Huawei Kirin 9010) -중앙처리장치(CPU)12 코어 : 2 x 2.3GHz + 6 x 2.18GHz + 4 x 1.55GHz -램(RAM)12GB -내장 메모리(ROM)256GB, 512GB, 1TB -외장 메모리(External Memory)미지원 -운영체제(OS)하모니 운영체제 4.3(Harmon..

-제품명 (Model Name) 오포 패드 3 프로 (OPPO Pad 3 Pro) -제품번호 (Model Alias) OPD2402-타입 (Type) 태블릿 PC-출시년도 (Release) 2024년 -제조사 (Maker) 오포(OPPO)*중국 선전 기반의 글로벌 전자기기 제조사-칩셋 (Chipset) 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 (4nm 공정) -중앙처리장치 (CPU) 퀄컴 Kryo™ CPU @3.4GHz 옥타 코어-그래픽카드 (GPU) 퀄컴 아드레노™ 750@1GHz -램 (RAM) 12GB LPDDR5X -내장 메모리 (ROM) 256GB UFS 4.0 -외장 메모리 (External Memory) 확장 미지원 -운영체제 (OS) Android 15 기반 ColorOS 14.1-유심 (USIM) ..

- 제품명(Model Name)소예스 엑스에스18 프로 3G(Soyes XS18 Pro 3G) - 제품번호(Model Alias)XS18 Pro - 타입(Type)초소형 스마트폰 (Mini Smartphone) - 출시년도(Release)2024년 - 제조사(Maker):소예스(Soyes) *초소형 스마트폰을 전문으로 제작하는 중국 제조사 - 칩셋(Chipset)MediaTek MT6572 - 중앙처리장치(CPU)듀얼코어 Cortex-A7, 최대 클럭 속도 1.3GHz - 그래픽카드(GPU)Mali-400 - 램(RAM)512MB - 내장 메모리(ROM)4GB - 외장 메모리(External Memory)microSD 카드 슬롯 지원 (최대 32GB) - 운영체제(OS)Android 8.1 - 유심(US..

- 제품명(Model Name)소니 엑스페리아 1 브이(Sony Xperia 1 V) - 제품번호(Model Alias)XQ-DQ72 - 타입(Type)스마트폰 - 출시년도(Release)2023년 6월 - 제조사(Maker)소니 모바일(Sony Mobile) - 칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 8 2세대(Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2) - 4nm 공정 - 중앙처리장치(CPU)옥타 코어:1x 3.2GHz Cortex-X3 4x 2.8GHz Cortex-A715 3x 2.0GHz Cortex-A510  - 그래픽카드(GPU)아드레노 740(Adreno 740) - 램(RAM)12GB LPDDR5X - 내장 메모리(ROM)256GB/512GB (UFS 4.0 지원) - 내장 메모리는 ..

- 제품명 (Model Name)샤오미 14(Xiaomi 14) - 제품번호 (Model Alias)22187PNC0C (중국 모델), 글로벌 변형은 국가에 따라 다름. - 타입 (Type)스마트폰 - 출시년도 (Release)2023년 10월 - 제조사 (Maker)샤오미 (Xiaomi) - 칩셋 (Chipset)Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (4nm 공정 기술) - 중앙처리장치 (CPU)옥타코어 구성:1x 프라임 코어(X4 기반), 최대 3.3GHz3x 성능 코어(A720 기반), 최대 3.2GHz2x 성능 코어(A720 기반), 최대 3.0GHz2x 효율성 코어(A520 기반), 최대 2.3GHz - 그래픽카드 (GPU)Qualcomm® Adreno™  750 - 램 (RAM)8..

- 제품명(Model Name)소예스 엑스에스16(SOYES XS16) - 제품번호(Model Alias)SOYES Mini XS16 - 타입(Type)초소형 스마트폰 - 출시년도(Release)2023년 - 제조사(Maker)소예스(SOYES) - 칩셋(Chipset)MediaTek MT6737 - 중앙처리장치(CPU)쿼드코어 (4x ARM Cortex-A53, 최대 1.1GHz) - 그래픽카드(GPU)Mali-T720 MP1 - 램(RAM)2GB, 3GB - 내장 메모리(ROM)16GB, 32GB, 64GB - 외장 메모리(External Memory)microSD 카드 슬롯 지원 (최대 128GB) - 운영체제(OS)구글 안드로이드 10 고 에디션(Google Android 10 Go Edition..

- 제품명(Model Name)소니 엑스페리아 1 VI(Sony Xperia 1 VI) - 제품번호(Model Alias)XQ-EC44, XQ-EC54, XQ-EC72 - 모델에 따라 차이 있음 - 타입(Type)스마트폰 - 출시년도(Release)2024년 6월 - 제조사(Maker)Sony Mobile - 칩셋(Chipset)Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (4nm) - 중앙처리장치(CPU)옥타코어 구성:1x Cortex-X4 3.3GHz3x Cortex-A720 3.2GHz2x Cortex-A720 3.0GHz2x Cortex-A520 2.3GHz- 그래픽카드(GPU)Adreno 750 - 램(RAM)12GB LPDDR5X - 내장 메모리(ROM)256GB/512GB (UFS 4...

제품명(Model Name) 모토로라 엣지 50 퓨전(Motorola Edge 50 Fusion)-제품번호(Model Alias) Edge 50 Fusion-타입(Type) 스마트폰(바 타입) -출시년도(Release) 2024년 10월 -제조사(Maker) Motorola (모토로라) -칩셋(Chipset) Qualcomm® Snapdragon ™ 7s 2세대-중앙처리장치(CPU) 국제 버전: Octa-core (4x2.4GHz Cortex-A78 + 4x1.95GHz Cortex-A55) 라틴 아메리카 버전: Octa-core (4x2.2GHz Cortex-A78 + 4x1.8GHz Cortex-A55)​ -그래픽카드(GPU) Adreno 710 -램(RAM) 8GB 또는 12GB (버전에 따라 다름..

-제품명(Model Name) 레노버 리젼 7i 9세대(Lenovo Legion 7i Gen 9)-제품번호(Model Alias) 7시리즈 9세대 -타입(Type) 고성능 게이밍 노트북 -출시년도(Release) 2024년 초 -제조사(Maker) 레노버(Lenovo)-프로세서(Processor) Intel HM670 칩셋 기반 14세대 인텔® Core™ i9-14900HX 프로세서 (E-코어 최대 4.10 GHz P-코어 최대 5.80GHz) -그래픽(Graphics) NVIDIA GeForce RTX 4060 또는 NVIDIA GeForce RTX 4070 또는 NVIDIA GeForce RTX 4080 8GB GDDR6 메모리 NVIDIA DLSS 3.0 및 레이트레이싱 지원 -메모리(Memory)..

- 제품명(Model Name)에이수스 로그 폰 9(ASUS ROG Phone 9) - 제품번호(Model Alias)ROG Phone 9 (표준 및 Pro 모델) - 타입(Type)게이밍 스마트폰 - 출시년도(Release)2024년 11월 - 제조사(Maker)ASUS - 칩셋(Chipset)Qualcomm Snapdragon 8 Elite - 중앙처리장치(CPU)플랫폼 4.3GHz, 64-bit, 옥타코어 프로세서 - 그래픽카드(GPU)퀄컴 아드레노 830 - 램(RAM)12GB / 16GB LPDDR5X - 내장 메모리(ROM)256GB / 512GB UFS 4.0 - 외장 메모리(External Memory)지원하지 않음 - 운영체제(OS)Android 15 - 유심(USIM)듀얼 SIM / 듀..