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스마트폰

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모토로라 엣지 60 스타일러스(Motorola Edge 60 Stylus) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)모토로라 엣지 60 스타일러스(Motorola Edge 60 Stylus) -제품번호(Model Alias)Edge 60 Stylus  -타입(Type)스마트폰 (Smartphone) -출시년도(Release)2025년 4월  -제조사(Maker)모토로라(Motorola)*중국 레노버(Lenovo)의 자회사이자 미국(US) 통신기기 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 7s 2세대 (Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2, 4nm 공정) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core) (4x 2.4GHz ARM Cortex-A78 + 4x 1.8GHz ARM Cortex-A55) -그래픽카드(GPU)퀄컴 아드레노 710 (Qualcomm Adreno 7..
비보 티4엑스 5G(Vivo T4x 5G, V2437) 바이보 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)비보 티4엑스 5G(Vivo T4x 5G) -제품번호(Model Alias)V2437 -타입(Type)스마트폰(Smartphone) -출시년도(Release)2025년 3월 -제조사(Maker)비보(vivo)*중국 스마트폰 제조업체 -칩셋(Chipset)미디어텍 디멘시티 7300 5G(MediaTek Dimensity 7300 5G) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core): 4×2.5GHz 코어텍스-A78(Cortex-A78) + 4×2.0GHz 코어텍스-A55(Cortex-A55) -그래픽카드(GPU)말리-G615 MC2(Mali-G615 MC2) -램(RAM)6GB 또는 8GB LPDDR4X -내장 메모리(ROM)128GB 또는 256GB UFS 3.1 -외장 ..
삼성 갤럭시 에이05s(Samsung Galaxy A05s, SM-A057) 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)삼성 갤럭시 에이05s(Samsung Galaxy A05s) -제품번호(Model Alias)SM-A057F (국제용), SM-A057F/DS (듀얼 SIM 국제용), SM-A057M (국제용), SM-A057M/DS (듀얼 SIM 국제용), SM-A057G/DSN (국제용), SM-A057G (국제용) -타입(Type)스마트폰(Smartphone) -출시년도(Release)2023년 10월  -제조사(Maker)삼성전자(Samsung Electronics)*대한민국 전자제품 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 680(Qualcomm Snapdragon 680) -중앙처리장치(CPU)옥타코어(Octa-core): 4x 2.4GHz Kryo 265 Gold + 4x ..
블랙베리 키투(BlackBerry KEY2) 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name) 블랙베리 키투(BlackBerry KEY2) -제품번호(Model Alias) BBF100-1 (국제 버전) BBF100-2 (북미, 라틴 아메리카 버전) BBF100-4 (중국 버전) BBF100-6 (중동, 아시아 태평양, 인도 듀얼 심 버전) -타입(Type) 안드로이드 스마트폰 -출시년도(Release) 2018년 6월 -제조사(Maker) 중국 티씨엘 커뮤니케이션 테크놀로지(TCL Communication Technology)가 블랙베리 모바일(BlackBerry Mobile) 브랜드로 제조 *본래 블랙베리(BlackBerry)는 캐나다 통신 및 무선 장비 회사-칩셋(Chipset) 퀄컴 스냅드래곤 660(Qualcomm Snapdragon 660) SDM660-중..
에이치엠디 퓨전(HMD Fusion) 모듈형 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)에이치엠디 퓨전(HMD Fusion) -제품번호(Model Alias)Fusion -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2024년 9월 -제조사(Maker)HMD 글로벌(HMD Global)*핀란드에 본사를 둔 모바일 기기 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 4 2세대 SM4450(Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 SM4450) - 4nm -중앙처리장치(CPU)옥타코어(8코어) 프로세서2x 2.2GHz – ARM Cortex-A786x 1.95GHz – ARM Cortex-A55 -그래픽카드(GPU)퀄컴 아드레노 613(Qualcomm Adreno 613) -램(RAM)4GB, 6GB, 8GB -내장 메모리(ROM)128GB, 256GB..
원플러스 노드 엔30(OnePlus Nord N30) 5G 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)원플러스 노드 엔30 5G (OnePlus Nord N30 5G) -제품번호(Model Alias)CPH2515 -타입(Type)스마트폰 (바 타입) -출시년도(Release)2023년 6월 -제조사(Maker)원플러스(OnePlus)*중국 스마트폰 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤 695 5G (Qualcomm Snapdragon 695 5G) - 6nm 공정 -중앙처리장치(CPU)옥타코어 (2x 2.2GHz Kryo 660 Gold + 6x 1.7GHz Kryo 660 Silver) -그래픽카드(GPU)퀄컴 아드레노 619 (Qualcomm Adreno 619) -램(RAM)8GB LPDDR4X RAM -내장 메모리(ROM)128GB, 256GB UFS 2.2..
쿨패드 레거시 브리사(Coolpad Legacy Brisa) 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name)쿨패드 레거시 브리사 (Coolpad Legacy Brisa) -제품번호(Model Alias)P3706A (네트워크 및 지역에 따라 단일 모델) -타입(Type)스마트폰 -출시년도(Release)2020년 3분기 -제조사(Maker)쿨패드(Coolpad) *중국 스마트폰 제조업체 -칩셋(Chipset)퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm Snapdragon) 665, 11nm 공정 -중앙처리장치(CPU)옥타코어(8코어):4x 2.0GHz Kryo 260 Gold4x 1.8GHz Kryo 260 Silver -그래픽카드(GPU)퀄컴 아드레노(Qualcomm Adreno) 610 -램(RAM)3GB -내장 메모리(ROM)32GB -외장 메모리(External Memory)microS..
아너 300(Honor 300, BHL-300, BHL-300C) 스마트폰 스펙 리뷰 -제품명(Model Name) 아너 300(Honor 300) -제품번호(Model Alias) BHL-300 (글로벌 모델) BHL-300C (중국 내수 모델) -타입(Type) 스마트폰 (바 형태) -출시년도(Release) 2024년 12월 -제조사(Maker) 아너(Honor) *화웨이의 서브 브랜드로 시작, 이후 독립한 중국 스마트폰 제조 업체-칩셋(Chipset) 퀄컴 스냅드래곤 7 Gen 3(Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3) - 4nm 공정-중앙처리장치(CPU) 옥타코어(Octa-Core): 1 x 2.63 GHz Cortex-A715 + 3 x 2.4 GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A510-그래픽카드(GPU) 퀄컴 아드레노 720(Qua..