퀄컴 스냅드래곤 600E 프로세서(Qualcomm Snapdragon 600E Processor) 스펙 정보

-프로세서(Processor)

퀄컴 스냅드래곤 600E 프로세서(Qualcomm Snapdragon 600E Processor)

 

-제조사(Maker)

미국 퀄컴(US Qualcomm)

 

-IoT(사물인터넷 : Internet Of Thing)

임베디드(Embedded)

 

-와이파이 네트워크(Wi-Fi Network)

와이파이 스탠다드(Wi-Fi Standards) : 802.11ac, 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n

와이파이 스펙트럴 밴드(Wi-Fi Spectral Bands) : 2.4GHz, 5GHz, 듀얼 밴드(Dual-band)

 

-블루투스(Bluetooth)

블루투스 버전(Bluetooth Version) : 블루투스 4.0(Bluetooth 4.0), 블루투스 3.x(Bluetooth 3.x)

블루투스 기술(Bluetooth Technology) : 블루투스 저 전력(Bluetooth Low Energy)

 

-위치(Location)

GNSS, GPS, 글로나스(GLONASS)

 

-카메라(Camera)

메가 픽셀 지원(Megapixel Support) : 최대 2100만 화소 카메라(Up to 21MP camera)

IPS(이미지 센서 프로세서 : Image Sensor Processor)

 

-비디오(Video)

비디오 캡처(Video Capture) : 최대 1080p@30fps 비디오 캡처(Up to 1080p@30fps video capture)

비디오 재생(Video Playback) : 최대 1080p 비디오 재생(Up to 1080p video playback)

코덱 지원(Codec Support) : H.264(AVC)

 

-디스플레이(Display)

맥시멈 온 디바이스 디스플레이 지원(Maximum On-Device Display Support) : 2048 x 1536

외장 디스플레이 지원(External Display Support) 최대 1080p(Up to 1080p)

 

-CPU(중앙 처리 장치 : Central Processing Unit)

CPU 클록 속도(CPU Clock Speed) : 최대 1.5GHz(Up to 1.5GHz)

CPU 코어(CPU Cores) : 쿼드 코어 CPU(Quad-core CPU)

퀄컴 그레이트 300 쿼드 코어 CPU(4x Qualcomm® Krait™ 300 CPU)

CPU 비트 아키텍처(CPU Bit Architecture) : 32비트(32-bit)

 

-DSP(디지털 시그널 프로세서 : Digital Signal Processor)

DPS 기술(DSP Technology) : 퀄컴 헥사곤(Qualcomm® Hexagon™) QDSP6 V4

DSP 클락 스피드(DSP Clock Speed) : 최대 500MHz(Up to 500MHz)

 

-GPU(그래픽 처리 장치 : Graphic Processing Unit)

퀄컴 아드레노 320 GPU(Qualcomm® Adreno™ 320 GPU)

API 지원(API Support) : 오픈GL ES 3.0(OpenGL ES 3.0)

 

-세큐리티 지원(Security Support)

퀄컴 스냅드래곤 세큐리티 플랫폼(Qualcomm Snapdragon™ security platform)

퀄컴 세큐어MSM 하드웨어 & 소프트웨어(Qualcomm® SecureMSM™ hardware and software)

세큐리티 특징(Security Features) : 세큐어 부트(Secure Boot), 트러스트 존(Trust Zone)

 

-메모리(Memory)

메모리 속도(Memory Speed) : 533MHz

메모리 타입(Memory Type) : 듀얼 채널(Dual-Channel), DDR3L, DDR3

 

-스톨리지(Storage)

eMMC : eMMC 4.51

SATA : SATA 3

SD : SD 3.0(UHS-I)

 

-인터페이스(Interface)

인터페이스 지원(Supported Interfaces) : PCIe 2.0, USB 2.0, SATA 3, SDIO, MIPI-CSI,

MIPI-DSI

 

-패키지(Package)

패키지 타입(Package Type) : BGA

피치(Pitch) : 0.8mm

패키지 크기(Package Size) : 23 x 23 mm

 

-파트(Part)

파트 넘버(Part Numbers) : 8064E

 

 

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