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모바일AP(MobileAP)/퀄컴(Qualcomm)

퀄컴 스냅드래곤 410E 프로세서(Qualcomm Snapdragon 410E Processor) 스펙 정보

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-프로세서(Processor)

퀄컴 스냅드래곤 410E 프로세서(Qualcomm Snapdragon 410E Processor)

 

-제조사(Maker)

미국 퀄컴(US Qualcomm)

 

-IoT(사물인터넷 : Internet Of Thing)

임베디드(Embedded)

 

-와이파이 네트워크(Wi-Fi Network)

와이파이 스탠다드(Wi-Fi Standards) : 802.11b, 802.11g, 802.11n

 

-블루투스(Bluetooth)

블루투스 버전(Bluetooth Version) : 블루투스 4.1(Bluetooth 4.1)

블루투스 기술(Bluetooth Technology) : 블루투스 저 전력(Bluetooth Low Energy)

 

-위치(Location)

컨스틸레이션 지원(Constellation Support) : GPS

 

-USB(유니버셜 시리얼 버스 : Universal Serial Bus)

USB 2.0

 

-카메라(Camera)

메가 픽셀 지원(Megapixel Support) : 최대 1300만 화소 카메라(Up to 13MP camera)

ISP(이미지 센서 프로세서 : Image Sensor Processor)

 

-비디오(Video)

비디오 캡처(Video Capture) : 최대 1080p@30fps 비디오 캡처(Up to 1080p@30fps video capture)

비디오 재생(Video Playback) : 최대 1080p 비디오 재생(Up to 1080p video playback)

코덱 지원(Codec Support) : H.264(AVC)

 

-디스플레이(Display)

맥시멈 온 디바이스 디스플레이 지원(Maximum On-Device Display Support) : 1920 x 1200

외장 디스플레이 지원(External Display Support) 최대 1080p(Up to 1080p)

 

-CPU(중앙 처리 장치 : Central Processing Unit)

CPU 클록 속도(CPU Clock Speed) : 최대 1.2GHz(Up to 1.2 GHz)

CPU 코어(CPU Cores) : 쿼드 코어 CPU(Quad-core CPU)

ARM 홀딩스 코어텍스 A53 쿼드 코어(4x ARM Cortex A53)

32비트(32-bit), 64비트(64-bit)

 

-DSP(디지털 시그널 프로세서 : Digital Signal Processor)

DPS 기술(DSP Technology) : 퀄컴 헥사곤(Qualcomm® Hexagon™) QDSP6 V5

DSP 클락 스피드(DSP Clock Speed) : 최대 691MHz(Up to 691 MHz)

 

-GPU(그래픽 처리 장치 : Graphic Processing Unit)

퀄컴 아드레노 306 GPU(Qualcomm® Adreno306 GPU)

API 지원(API Support) : 오픈GL ES 3.0(OpenGL ES 3.0)

 

-세큐리티 지원(Security Support)

퀄컴 스냅드래곤 세큐리티 플랫폼(Qualcomm Snapdragonsecurity platform)

퀄컴 세큐어MSM 하드웨어 & 소프트웨어(Qualcomm® SecureMSMhardware and software)

퀄컴 스냅드래곤 스튜디오액세스 콘텐츠 보호(Qualcomm® Snapdragon StudioAccesscontent protection)

 

-메모리(Memory)

메모리 속도(Memory Speed) : 533MHz

메모리 타입(Memory Type) : LPDDR2, LPDDR3

 

-스톨리지(Storage)

eMMC : eMMC 4.5

SD : SD 3.0(UHS-I)

 

-인터페이스(Interfaces)

USB 2.0, SDIO, MIPI-CSI, MIPI-DSI

 

-패키지(Package)

패키지 타입(Package Type) : NSP

피치(Pitch) : 0.4mm

패키지 크기(Package Size) : 12 x 14 mm

 

-파트(Part)

파트 넘버(Part Numbers) : 8016E

 

 

모든 내용은 타 정보 사이트의 자료를 참고하여 직접 작성하였습니다. 잘못 표기되거나 부정확한 정보가 있을 수 있으며, 이에 따른 책임은 지지 않습니다. 잘못 표기되거나 부정확한 정보는 말씀해주시면 바로 수정하겠습니다. 미출시 제품을 포함하여 모든 제품의 스펙은 변경되거나, 출시 지역 및 통신사에 따라 다를 수 있으니 참고하시기 바랍니다. ADSpec

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